在食品工业中，实验室控制包装，尽管食品企业进行自己的内部包装测试，并且控制也在实验室中进行。 如果在授权实验室进行的分析中检测到非无菌包装，则有两种不同的情况。 第一种是非灭菌但未轰击，即未膨胀的包装。 第二个是非无菌的，但包装是肿胀的。 在这两种情况下，第一步应该是确定无菌性恶化的原因。

然而，在封装封装的情况下，只有在不能确定导电性时才能解释这一点。 因为如果没有检测到导电性，则包装中没有泄漏，并且无菌性劣化的原因不能是包装错误。 但是，如果检测到导电性，则存在泄漏，并且无菌性恶化的原因是包装。

由于高度轰击的包装中的内部压力，横向接缝处的开口导致泄漏。 如果是这种情况，应调查包装中的其他可能缺陷。 例如，应检查包装的角落是否有小的撕裂或横向和纵向接缝处是否有小的凹槽。 这些控制由光学装置或打开包装执行。 如果在这些研究中没有发现任何证据并且由热交换器引起的故障是不可能的，那么无菌性恶化的原因被认为是泄漏并且确定了导致包装中缺陷的因素。

在先进的实验室中，轰炸和泄漏控制研究是在微生物分析的框架内，在食品中进行的，除了孵化。 孵育时间是微生物进入体内以完成其发育并引起疾病的时间，以及在特定空气环境中的一定温度和保留时间。 在这些研究期间，符合相关法律法规和国内外组织颁布的标准。